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软件列表  吸笔或镊子手动贴装元件的工艺介绍 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：230K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 无铅制程的工艺 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：320K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 微型BGA与CSP的返工工艺 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：450K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 施加焊膏的通用工艺介绍 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：240K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 片式元器件单面贴装工艺 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：340K 显示语言： 运行环境：Win Xp 焊膏的使用规范 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：56K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 成功的BGA焊盘修理技术 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：560K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 采用印刷台手工印刷焊膏的工艺简介 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：460K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp 采用点胶机手动滴涂焊膏的工艺简介 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：760K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp SMT推荐工艺方案 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：563K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp SMT工艺质量检查 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：963K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp SMT工艺流程 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：768K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp BGA重整锡球 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：653K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp BGA植球及返修工艺介绍 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：500K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp BGA与QFP元件的修理 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：467K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp BGA倒装片修理完全手册 2007052007-05-31所属分类：技术文档
软件大小：500K 显示语言：简体中文 运行环境：Win Xp |
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